Американское правительство обратилось к Большой Тройке - TSMC, Intel, Samsung, с просьбой начать строить фабрики по производству микросхем в США
— 11 Jun 20
Intel согласился с энтузиазмом, TSMC менее оптимистичен. Как пишет The Wall Street Journal: «Правительство стало более напористым в вопросах само-обеспечения в ключевой сфере производства полупроводников».
Глава Intel выразил заинтересованность в постройке специальной фабрики – микроэлектронного производства, в партнерстве с Пентагоном. На таком производстве кремниевые пластины будут превращены в сотни идентичных копий, предоставленной микросхемы.
Пресс-секретарь Intel заявил, что в данной геополитической обстановке как никогда важно увеличить количество домашних фабрик по производству микроэлектроники и схожих технологий.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) не в восторге от идеи большего количества производств в США, как заявила представитель компании Нина Као: «Мы активно оцениваем все возможные местоположения, включая США, но конкретного плана все еще нет». При этом компания ведет переговоры с Apple, своим самым крупным клиентом, насчет создания совместного производства.
Администрация президента также связалась c Samsung, но последние отказались комментировать это обращение. На данный момент Samsung имеет всего 1 производство в США, которое находится в Остине, Штат Техас.
Где TSMC и Samsung производят чипы?
TSMC принадлежит самое большое производство полу-проводников. Большинство фабрик компании находятся на Тайване, 2 в континентальном Китае и одна в США.
Samsung управляет 4 фабриками в Южной Корее, 2 в Китае, и одной, уже упомянутой, в Остине.
Процесс создания чипа можно разделить на 6 этапов:
- Создание архитектуры микропроцессора, его логика и схема, которая формирует особенности процессора.
- Основная копия процессора помещается на материал, с которого все особенности микросхемы переносятся на чистую силиконовую пластину.
- Сотни копий информации, полученной с шаблона, вдавливаются в силикон.
- Силиконовая пластина разбивается на куски, каждый из которых представляет собой копию микропроцессора.
- Все микропроцессоры тщательно закрываются в корпуса и тестируются.
- Специалисты по логистике посылают микропроцессоры производителям систем или в распределительные центры, откуда они будут посланы производителям комплексного оборудования или сайтам для продажи.
Обычно на территории США проходят первые два этапа, которые требуют применения сложного оборудования, но для 2 последних этапов создания чипа такие технологии не нужны, достаточно простого оборудования и складов для его хранения, поэтому часто процесс завершают за пределами США.
Бизнес модель производства микросхем
В статье Форбс о расширении производства микросхем Intel в США, профессор Гарварда Уилли Ших рассказывает, что нынешняя пандемия COVID-19 вызвала беспокойство относительно перебоев в системе поставок. У правительства также возникли опасения из-за зависимости от азиатских фабрик, с учетом возникшего геополитического напряжения. Он отмечает, что даже такие гиганты по производству микросхем как Apple и Qualcomm отдали на аутсорс производство компаниям вроде TSMC.
Даже Intel, который производит большинство своих собственных микросхем, можно сказать, отстал в производственной гонке, когда размеры деталей достигли 14 мм, теперь уже и 7 мм и продолжают уменьшаться.
Финальные стадии процесса производства – тестирование и упаковка становятся все более автоматизированными. Переговоры с Samsung, Intel, и TSMC выглядят как попытка избежать проблем с поставками посредством перевода последних этапов производственного процесса в США.